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蒸鍍的物理過程包括:沉積材料蒸發或升華為氣態粒子→氣態粒子快速從蒸發源向基片表面輸送→氣態粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構或產生化學鍵合。
將基片放入真空室內,以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料,使膜料蒸發或升華,氣化為具有一定能量(0.1~0.3eV)的粒子(原子、分子或原子團)。氣態粒子以基本無碰撞的直線運動飛速傳送至基片,到達基片表面的粒子一部分被反射,另一部分吸附在基片上并發生表面擴散,沉積原子之間產生二維碰撞,形成簇團,有的可能在表面短時停留后又蒸發。